导热硅脂
概述
    TG在机构间隙起伏幅度较大，且湿黏态导热片亦无法满足需求时，专用于间隙密封填补散热空隙的膏状。高导热TG系列产品可以不妨一试。TG系列导热膏有1.5 W/mK 和 3.5 W/mK，共两种效能等级。其中含Silicone 者流动性强，摊平效果极佳，效能较高，保证带来最小界面厚度。
应用
     可以填充在电子元件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其他类散热产品优越很多。一般应用在CPU芯片、散热器、散热模组、LED电视、电源、功率管、变频器、LED照明灯具等需要散热的物体上或间隙密封。
特性property 单位 TG15 TG35 TG35P
颜色Color /     白色 灰色 灰色
热阻抗
Thermal impedance @20PSI °Cin2/W / / 0.017
@80PSI / 0.017 0.022
热阻抗Thermal impedance 0.03 / /
导热系数Thermal Conductivity W/mk 1.5 3.5 3.5
体积电阻 MΩm 1.54x106 / /
抗电强度 KV/卖萌 12 / /
介质常数@1KHz / 4.4 / /
介质损失@1KHz / 0.0021 / /
比重Specific Gravity g/cm3 2.4 1.94 2
出油率@200度24小时 % 0 / /
低分子挥发率@200°24小时 % 0.6 / /
工作温度Circumstance Temperature °C -55~200 -40~150 -40~200
保质期@25度下原包装 Month 60 / 12
不含silicone / √ / /
相变化温度 °C / / 45
相变化后体积膨胀率 % / / 15
储存温度Storage Temperature °C <25 5~30 <23
黏稠度viscosity /   350,000 触变性
固化时间 厚度0.051mm  22°C Min / / 300
厚度0.152mm  60°C / / 21
厚度0.254mm  125°C / / 4
 分层乃正常现象，使用前请搅拌均匀。